腦深層刺激手術 (Deep Brain Stimulation (DBS))
簡介
腦深層刺激手術 (DBS) 是一種先進的神經外科手術,涉及在大腦特定區域植入電極。這些電極產生電脈衝,以調節異常的脈衝或影響大腦內的某些細胞和化學物質。刺激的強度由放置在上胸部皮下的類似起搏器的設備控制,該設備透過皮下導線連接到電極。DBS 主要用於治療運動障礙,如柏金遜症、原發性震顫和肌張力障礙,特別是當藥物不再有效或引起嚴重副作用時。它可以顯著減少震顫、僵硬和運動遲緩等症狀,改善患者的活動能力和生活質素。
手術程序
DBS 手術通常分兩個階段進行。
第一階段(腦部手術):在此階段,患者通常是清醒但處於鎮靜狀態,以幫助外科醫生確認電極放置的正確位置。將立體定位頭架固定在患者的頭骨上以保持其完全靜止。使用 MRI 或 CT 繪圖,外科醫生在頭骨上鑽一個小孔。將一根細導線(電極)小心地引導至目標大腦區域。在施加測試刺激時,可能會要求患者執行簡單的任務(如移動手指或數數),以確保電極位於正確的位置並將副作用降至最低。
第二階段(胸部手術):這是在幾天到幾週後在全身麻醉下進行的。外科醫生將神經刺激器(電池組)植入鎖骨附近的胸部皮下。將一根延長導線穿過頭部、頸部和肩部的皮下,將大腦電極連接到神經刺激器。
手術風險
作為一項腦部手術,DBS 帶有固有的風險,包括出血、感染和對麻醉的不良反應。
手術程序涉及的一般併發症
常見且大部分是暫時性的併發症包括:
– 切口部位(頭部和胸部)疼痛、腫脹和痠痛。
– 面部或四肢暫時有刺痛感。
– 手術後立即出現輕微的精神混亂或情緒變化。
– 頭痛。
罕見但嚴重的併發症
嚴重的併發症很少見,但可能包括:
– 腦出血或中風,這可能導致永久性的神經功能缺損。
– 腦部、切口或植入硬件感染,可能需要移除設備。
– 癲癇發作。
– 硬件併發症,如導線斷裂、設備故障或刺激器在皮下移位。
– 與刺激相關的副作用,如言語問題、平衡問題或肌肉緊繃,通常可以透過調整設備的編程來解決。
手術前準備
– 全面評估:需要進行廣泛的神經、心理和身體評估,以確定患者是否適合接受手術。
– 影像學檢查:使用高解像度 MRI 和 CT 掃描來繪製大腦目標。
– 藥物調整:可能需要在腦部手術當天早上停用或調整柏金遜症藥物,以便症狀顯現,從而準確放置電極。
– 禁食:在兩個階段的手術前都需要禁食。
手術後事項
第一階段後,患者通常在醫院停留 1 到 2 天。第二階段通常是日間手術。神經刺激器通常在第二次手術後 2 到 4 週才開啟,讓腦部腫脹消退。設備的編程是一個漸進的過程,需要多次門診覆診以找到最佳設置。
傷口料理
– 保持頭部和胸部的切口清潔乾燥。
– 根據外科醫生的指示,在腦部手術後幾天內避免洗頭。
– 注意所有切口部位是否有感染跡象(發紅、腫脹、發熱、化膿)。
飲食
沒有特定的飲食限制,但均衡的飲食有助於康復。
出院後應注意的事項
– 在幾週內避免劇烈活動、提重物和將手臂舉過肩膀,讓胸部切口癒合並防止導線拉扯。
– 避免強磁場,例如 MRI 機器(除非 DBS 系統明確與 MRI 兼容)和金屬探測器。
– 隨身攜帶 DBS 識別卡。
– 按時參加所有覆診以進行設備編程和電池檢查(電池可持續使用 3 到 5 年,可充電型號的壽命更長)。
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